在過去的一年中，亞洲半導體股表現欠佳。該板塊在2022年大跌逾37%，在MSCI AC 亞洲（日本除外）64個行業中表現第三差。
好的一面是，市場正迅速消化過剩的供應量。半導體供應鏈中的公司紛紛下調平均售價（ASP），刺激需求以降低庫存。總體而言，我們認為供需動態將在2023年下半年改善。
盈利明年或顯著反彈
自2022年開始下跌以來，半導體板塊仍跑輸整體亞洲（日本除外）指數。無論是從絕對值還是相對於整個亞洲，該板塊估值都低於歷史平均水平。我們預計，隨着去庫存穩步推進，且市場逐漸輪動至早周期受益者，亞洲半導體板塊的表現將在未來6至12個月有所改善。此正面觀點是基於我們的以下預期：企業盈利料將在2023年第二季見底，消費者終端需求回暖，並帶動營收增長在2023年底逐步改善。鑑於市場已大幅下調2023年盈利預測，再加上地緣政治不利因素減輕，目前看來盈利進一步下調的風險也可控。
經歷後疫情時代的過度擴張，半導體行業對於資本支出將轉為審慎，我們預計整體行業定價能力將有所改善，並帶動利潤率從2023年下半年開始強勁增長。特別是周期性較強的記憶體晶片板塊（佔亞洲半導體行業近40%）在此期間應受益於上述反彈趨勢最為明顯。
整體而言，我們認為記憶體晶片、晶圓代工和IC設計領域居領先地位的亞洲公司最有望受益於潛在的反彈。
我們認為未來6至12個月內，亞洲半導體龍頭企業可能帶動亞洲科技板塊的表現超越大盤指數。原因如下：
1. 隨着定價趨勢改善，利潤率可望回升：由於擔心製造生產重鎮可能遭到封控，庫存管理系統過去一年從先前運作良好的「及時生產（just-in-time）」轉向「以防萬一（just-in-case）」模式，導致庫存問題雪上加霜。所幸，庫存去化的過程已經展開，我們預計需要一至兩季的時間完成。而且，中國重新開放使得供應鏈廠商能夠恢復及時庫存管理模式和更高效的現金循環周期。與此同時，半導體公司資本支出削減可以減緩供應增長，再加上新產品周期推動需求，最終應有助於改善供需形勢。
2. 2024年盈利增長前景強勁：消費性電子產品 需求和企業IT支出前景疲軟，將不利於 亞洲IT板塊2023年的盈利表現。再加上預期的利潤率下滑，我們預計今年亞洲（日本除外）IT板塊盈利將下降23%。然而，大部分盈利不佳的預期已大致反映在股價上。同時，明年在營業利潤率回升下，盈利增長幅度有望強勁反彈至約38%。此外，隨着庫存積壓的改善和地緣政治緊張局勢緩和，市場下調盈利的風險將降低。展望未來，我們相信投資者有望很快認可明年盈利反彈的觀點。
3. 絕對和相對估值均具吸引力：自2022年初以來，亞洲（日本除外）IT 指數的市淨率（P/B） 估值下降了33%，計入了大部分2023年潛在盈利下降的預期。相較於歷史平均水平2.4倍，該板塊當前2.1倍的市淨率頗具吸引力。同樣地，IT板塊相對於亞洲大盤指數的估值溢價也由一年前的峰值70%，大幅收窄至39%。我們認為，隨着去庫存出現明顯的進展以及投資者資金再度轉向此板塊，估值溢價有望在未來6至12個月擴大。
李智穎
