5月15日，美國總統特朗普正式簽署《保障資訊與通訊技術及服務供應鏈安全》，美國商務部工業和安全局將包括華為在內的70多家中國公司列入「實體名單」，這無疑為中國晶片產業敲響了警鐘。自去年4月中興（00763）事件以來，美國多次打擊「中國製造2025計劃」重點企業，限制中國在晶片、5G等高新技術領域的發展。目前，美國對中國晶片產品的限制主要集中在產業鏈的下游，但隨着事件的發酵，未來美國對中國進口關鍵材料有可能實施更多的限制，因此中國晶片行業盡快實現全產業鏈自主可供至關重要。
2018年，中國晶片設計、製造、封裝測試的銷售額合計6531.4億元人民幣，按年增長20.7%，近5年的複合增速為21.1%。在全球範圍，中國半導體材料的銷售額佔比逐年提升，2018年境內銷售額84.4億美元，佔全球市場16.25%。在當前的局勢下，中國企業突破國外對關鍵半導體材料的封鎖勢在必行（這些關鍵材料包括矽片、掩膜板、光刻膠、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料、電子氣體等）。龍頭企業投入研發時間久，積澱深厚，掌握了一定的核心技術，因此有望逐步打破國外壟斷，彌補短板，加速實現國產替代。
中國於2014年設立了國家積體電路產業投資基金，即所謂「大基金」。大基金一期的規模為1387億元人民幣，於2018年基本投資完畢，撬動地方及社會資金5145億元人民幣，帶動作用明顯，而二期的規模有可能超過一期。據《中國證券報》報道，二期擬募集資金1500億至2000億元人民幣，若按照1:3.5的撬動比，有望帶動地方及社會資金5250億至7000億元人民幣，總計規模可達7000億至9000億元人民幣。大基金二期對半導體材料板塊的推動作用有望複製一期的成功經驗，促進需求擴張，加速行業內公司的發展，助力中國半導體材料騰飛。
在產業驅動和政策支援下，各細分行業的領軍企業和具備長期成長性的公司有望實現跨越式發展，擴大市場佔有率。建議關注的具體材料包括：電子化學品、半導體材料、CMP拋光材料、超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑、高純濺射靶材等。相關投資風險包括產業扶持力度不及預期，國產化進度令人失望，貿易爭端的不確定性等。
中信証券經紀（香港）投資諮詢服務部撰文
