消費電子步入存量競爭，關鍵字是整合和創新。一方面，手機品牌商和零部件供應商的集中度都將提升；另一方面，創新仍是關鍵動力。零部件細分行業中，我們看好多攝和3D感測繼續驅動光學市場，及5G要求的天線、PCB等零部件升級。現階段我們偏好強中選優，尤其是在創新行業中擁有成本優勢、技術領先和多元擴張的領頭羊。
智能手機市場方面，5G仍需時間；中國品牌持續擴張海外市場。2019年將看到5G新機型推出市場，但不會有量的大幅增長，滲透率提升要到2020年。今年仍是存量競爭的一年，手機品牌商將呈現整合，集中度進一步提升。但中國品牌憑藉其高性價比和快速反覆運算的優勢，仍積極在海外持續攻城掠地。
零部件方面，創新與競爭同行，製造商整合。一方面，品牌集中度上升的趨勢將傳導至零部件供應商，導致激烈競爭。零部件製造商必須具備更高的自動化水平和更強的生產成本管控，規模較小的製造商與日益佔據主導地位的大型廠商競爭過程中舉步維艱，導致零部件生產市場的整合。另一方面，存量競爭中創新仍是關鍵動力，但周期正在加快。要求零部件製造商持續技術投入，兼具快速回應能力。創新細分行業仍具結構性機會，如光學行業、5G帶來的PCB、天線和機殼變化。我們認為在細分的創新賽道中，具備規模和生產優勢的龍頭廠商相對有利。
光學仍將是最大的創新看點，多攝+3D光學感測。三攝／多攝及3D感測的普及度上升推動行業持續升級，我們估計2017至2020年全球手機鏡頭出貨量將保持14%的年複合增長率。2019年三攝甚至多攝的滲透會加快，預計雙攝向中低端普及，三攝成為旗艦機標配。3D光學感測隨着供應鏈逐漸成熟，有望看到更多應用，如導入後置TOF，也為AR應用提供更多可能性。此外，也有望看到潛望式鏡頭的應用。中國生產商擁有攝像頭模組產能優勢，並在鏡頭生產方面奮起直追，龍頭廠商仍將享受行業的高增長和份額的不斷擴張。
5G漸行漸近，對零部件提出新的升級要求，如高頻高速PCB板、天線等。從零部件看，5G的高頻化要求配套零部件升級：1）對單機使用天線直接帶來增量需求，LCP材料升級帶來進一步價值提升。2）無論是通訊基站還是手機終端，都要求高頻高速的PCB板，從上游覆銅板材料即要求升級，中國PCB行業成本管理強、具備高端板生產能力，預期將顯著受惠。3）玻璃機殼是5G通訊傳輸的適合方案，判斷雙玻璃機殼+金屬中框滲透加快，隨着供給上量和良率提升，將從旗艦機向中斷滲透，市場份額也將進一步向龍頭廠商聚集。
強中選優。我們認為當前階段，盈利增長的可見性和穩健的財務狀況對零部件生產商至關重要。我們偏好強中選優，尤其是在創新領域擁有成本優勢、尖端技術和多元擴張的領頭羊。
作者為工銀國際研究部技術與硬件行業經理宗佳穎
