隨着新舊結構性驅動力轉換，中國正在進入一個新的階段。在2000年代，中國的增長是由製造業和外商直接投資（FDI）所驅動（「中國1.0」）。到了2010年代，「中國2.0」見證了數碼經濟發展，以及由債務槓桿撬動的房地產和基建投資擴張。
當前，由消費者支出、綠色轉型和技術創新等驅動的「中國3.0」正在醞釀中。我們認為，這些驅動因素在未來5至10年仍將是關鍵。此外，我們認為「中國3.0」下的三大投資驅動因素也契合中國大政方針，包括共同富裕以及對國內科技供應鏈的重視等。
零售趨勢注重價值導向
隨着中國進入增長放緩的階段，消費偏好將會改變。企業也注意到消費行為的變化，據我們觀察，領先的中國消費品牌和電子商務門戶網站，已經明確地改變其市場定位，並專注於提升價值。這方面的例子包括增加低價產品的選擇項目，以增加對客戶的吸引力。
此外，房地產市場持續疲軟也拖累了消費情緒，因房產投資佔中國居民個人財富相當大的一部分。總體而言，消費降級成為2023年的主要驅動因素，而且預計會持續至2024年。儘管如此，我們依然看好電子商務門戶網站、運動服飾、乳製品和消費服務領域的公司。我們認為這些公司仍可實現大約中雙位數的盈利增長。
多行業有能力海外擴張
中國與一些發達市場之間的地緣關係持續緊張，令市場擔憂中國企業能否成功實現海外擴張。但我們認為中國電動車（電動車整車生產商，即OEM）、醫藥研發和生產外包服務（CXO）、電子商務、網絡遊戲和消費電子產品行業，在中期內皆有望保持甚至擴大其國際影響力。儘管地緣政治局勢緊張，但中國企業的優勢主要在於其成本競爭力和進步的技術。
加強國內科技供應鏈AI發展
鑑於美國限制向中國出口先進晶片的政策立場不太可能改變，中國可能將繼續投入更多資源，以發展國內半導體（或整體科技行業）供應鏈。目前，中國與美國（及其盟國）之間的技術差距，主要在高端半導體供應鏈，包括EDA（電子設計自動化）軟體、用於製造和先進封裝的設備，以及先進製程晶片製造。
當前，國內電子產品、家用電器和汽車整車製造商，對國產晶片的需求日益增長。作為一個重要的製造基地，中國仍然是世界上最大的晶片市場，目前本土企業的需求佔了總體晶片消費的一大部分。鑑於以上提到的中美關係緊張，本土製造商傾向於選擇國內半導體和元器件供應商，未來甚至有可能聯合投資於科技供應鏈，以降低供應鏈風險。
我們預計中期內成熟製程晶片行業將穩健增長，因中國已在該領域發展出高效的製造能力。此外，作為十四五規劃的一部分，對工業自動化的日益重視，也會為成熟晶片行業帶來更多支援。
從更長遠來看，鑑於政府和國內企業持續的投資和支持，我們預計中國將形成更成熟且獨立的科技供應鏈，以及更全面的人工智能（AI）生態系統，不過這可能需要數年，甚至數十年的時間才能實現。我們在現階段的投資聚焦於半導體設備製造商、網絡安全軟件和雲服務提供者。
李智穎
