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2021年6月9日 中國財經 港股直擊

小米傳重組團隊 再闖手機晶片市場

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內地媒體《半導體行業》引述消息人士報道，小米(01810)正在招募團隊，重新進軍手機晶片市場。

消息人士指出，小米現在正與相關IP供應商進行授權談判，並同時開始招募團隊。據悉，小米的最終目的是做手機晶片，但第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。

小米早於2014年已設立合資公司，開始自研晶片，並於2017年在發布會上介紹首款自家晶片「澎湃S1」。

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