半導體需求強勁，晶圓代工廠台積電向客戶發出的一封通知信表示，將在未來3年投資1000億美元(7800億港元)，以支持生產製造與研發先進半導體技術，包括用於建立新的晶圓廠，提高產能。
台積電指出，集團將增聘數千名工程師，增購土地空間跟設備，並在多個城市興建全球產能布局，以助改善生產供應量，並維護半導體全球供應鏈。
台積電稱，雖然集團盡力增加產能，晶圓廠過去一年都以100%稼動率運行，但仍無法滿足需求，因此必須採取對策。集團將加速在海外興建晶圓廠，並取消「折價方案」1年，晶圓價格將上漲，從今年12月31日起延後4個季度，直至2022年底。
外電早前報道，台積電可能赴美設立6座晶圓廠，每座涉資120億美元(約936億港元)，資金需求將逼近千億美元。
