中國財經 | 2021-04-01 11:58
半導體需求強勁,晶圓代工廠台積電向客戶發出的一封通知信表示,將在未來3年投資1000億美元(7800億港元),以支持生產製造與研發先進半導體技術,包括用於建立新的晶圓廠,提高產能。
台積電指出,集團將增聘數千名工程師,增購土地空間跟設備,並在多個城市興建全球產能布局,以助改善生產供應量,並維護半導體全球供應鏈。
台積電稱,雖然集團盡力增加產能,晶圓廠過去一年都以100%稼動率運行,但仍無法滿足需求,因此必須採取對策。集團將加速在海外興建晶圓廠,並取消「折價方案」1年,晶圓價格將上漲,從今年12月31日起延後4個季度,直至2022年底。
外電早前報道,台積電可能赴美設立6座晶圓廠,每座涉資120億美元(約936億港元),資金需求將逼近千億美元。