歐盟官員估計，到2030年，《歐洲晶片法案》(European Chips Act，ECA)將有助吸引私人企業，向當地晶片業投放逾1000億歐羅(8456億港元)資金。
歐盟委員會通訊、網絡及科技總監Thomas Skordas出席會議時稱，ECA可為投資晶片業的公司，提供最多430億歐羅的資金，有望吸引逾1000億歐羅的投資。不過他承認，目前獲批該項補助的項目並不多。
英特爾、台積電等跨國晶片業巨擘，今年先後提出在德國設立新工廠的計劃，涉及金額逾300億歐羅。Skordas預期，9月將落實審批晶片業科研補貼項目的細節。
他又透露，有財團提出興建光子學相關晶片廠的建議。同時，歐盟將推動在當地發展晶片設計項目。
