彭博引述知情人士稱，在華為去年取得重大技術突破後，拜登政府正考慮將一些與該公司有關聯的中國半導體公司列入黑名單。
華為雖然已經承受美國的制裁，仍取得了進步，包括去年設計了一款智慧型手機處理器，美方許多人原本認為，華為力有未逮。
知情人士透露，大多數可能受到新制裁影響的中國實體，先前曾出現在半導體行業協會的演示文稿中，是被華為收購或興建的晶片製造設施。
知情人士稱，可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩(青島)、昇維旭和鵬新旭(PST)。拜登官員也正考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲加入限制獲得美國技術的實體清單。
