路透引述知情人士報道，晶片代工廠台積電考慮在日本建立先進封裝產能，選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本。
知情人士說，評估工作還處於初步階段，尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
CoWoS是一種將晶片堆疊在一起的高精度技術，可以在提高晶片處理能力的同時節省空間並降低功耗。目前，台積電的CoWoS封裝產能全部位於台灣。
另有知情人士稱，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。
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