瑞銀估算，半導體行業收入正在見底，並即將進入上升周期。瑞銀投資銀行台灣證券半導體分析師林莉鈞指出，該補庫存周期料最少維持12至18個月，增長加速的勢頭至明年底才結束。該行對半導體行業今年的收入預測為按年倒退約5%至6%，但明年可望錄得近14%至15%升幅。
美國禁止中國獲取先進晶片，逼使中國推進晶片國產化，尤其是一些二三線的半導體廠商。林莉鈞引述瑞銀研究稱，即使晶片短缺情況已經緩解，但經歷過去兩年供應短缺後，中國企業目前對自行生產國產晶片的意欲高企，期望長遠達致供應來源多元化。
不過，瑞銀投資銀行東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois補充指，中國可能需時最多10年，才能在用作生產先進製程晶片的極紫外光(EUV)光刻機上，覓得大規模生產解決辦法。
另外，全球手機出貨量低迷，瑞銀料出貨量今年第四季起將按年再錄增長，明年全年按年料增3.5%。至於手機相關半導體方面，林莉鈞指，中國手機晶片過去兩年累積了大量庫存，故整體行業今年上半年經歷一段去庫存階段，惟下半年有望好轉。
