外電引述消息人士指出，軟銀集團已開始試探投資者對旗下英國晶片設計商ARM首次公開招股(IPO)的興趣。
ARM上月表示，已秘密向美國證交會(SEC)提交在美上市申請。消息人士稱，該公司可能最早於9月在紐約啟動股票發行，集資規模可能高達100億美元(約780億港元)，有望成為今年全球最大規模的IPO。
消息稱，高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團在申請文件中被列入承銷行。據悉，主承銷商尚未確定，但預計會有更多銀行加入承銷行列。
消息人士說，相關磋商仍在進行中，有關IPO規模和時機的最終決定將視股市情況而定。
