英國《金融時報》引述業內消息報道，日本軟銀旗下英國晶片設計商Arm正尋求提高其晶片設計的價格，以在紐約進行IPO前提高收入。
消息表示，Arm最近通知了幾間客戶，稱其商業模式將發生重大轉變。據悉，Arm計劃不再根據晶片價值向晶片製造商收取專利費，而是根據設備價值向設備製造商收取專利費。Arm預計，這一變化將使其銷售的每一款設計都能夠產生多數倍的收入，因為一部普通智能手機的價值遠超單一晶片的價值。
消息稱，聯發科、紫光展銳、高通(Qualcomm)，以及包括小米(01810)和OPPO在內的多間中國智能手機製造商，都已獲悉定價政策的擬議變更。
路透早前報道，Arm料4月底秘密提交美國上市申請，擬集資最少80億美元(約624億港元)，並於今年稍後掛牌，實際時間視乎市況而定。
