《華爾街日報》報道，拜登政府本周啟動規模530億元(美元‧下同)的《晶片法案》(Chips Act)計劃，將考驗美國政府能否扭轉國內半導體行業的外流趨勢。
報道指，美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)將在周四公布，拜登政府計劃如何發放晶片製造補貼，隨後在下周公布更多申請補貼細節。
報道又指，該計劃是美國政府的一項大手筆公共投資，其中約390億元用於晶圓廠，以及材料和設備工廠的製造補貼，另132億元用於研發和勞動力培訓。
《信報》印刷版出報日為星期一至六。
除以下公眾假期外，其餘日子照常出刊：
休刊日：逢周日及2021年2月12至15日、
4月3至5日、12月27日
《信報》網上版及流動版於休刊日將如常更新每日即時新聞，
敬請留意。
