台灣傳媒報道，鴻海董事長劉揚偉透露，正評估在歐洲設立半導體封裝測試廠，並處於持續商談的階段，而在山東的先進封裝廠主要布局小晶片(chiplet)封裝，進展不錯。
在晶片設計方面，劉揚偉透露，鴻海旗下虹晶科技的晶片設計服務，已經進入5納米階段，有不錯進展；集團除了強化車用電子外，也規劃布局衞星應用晶片。
劉揚偉又表示，集團以及鴻海研究院等單位，持續研發矽光子(SiPh)本身及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)技術。另外，鴻海持續布局氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)以及矽基氮化鎵(GaN on Si)等。
