英國《金融時報》引述消息人士報道,預計中芯國際(00981)最快將於今年生產下一代智慧型手機處理器。
消息稱,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,以大規模生產華為設計的晶片。
據悉,中芯旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的5納米晶片。生產線將生產由華為的海思設計的麒麟晶片,將用於華為新版高階智慧型手機。
英國《金融時報》引述消息人士報道,預計中芯國際(00981)最快將於今年生產下一代智慧型手機處理器。
消息稱,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,以大規模生產華為設計的晶片。
據悉,中芯旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的5納米晶片。生產線將生產由華為的海思設計的麒麟晶片,將用於華為新版高階智慧型手機。
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