外電報道，委託調研機構TechInsights拆解華為擎雲L540筆記簿型電腦後發現，內部採用的是台積電在2020年生產的5納米晶片，反駁了華為國內晶片製造夥伴中芯國際(00981)或已實現製造技術重大飛躍的揣測。
TechInsights發現，該電腦採用台積電5納米製程製造的麒麟9006C處理器，該處理器在2020年第三季左右進行封裝。
報道指出，目前尚不清楚華為是如何設法採購到這款3年前的處理器。但自從美國開始切斷華為在全球範圍內獲取零組件和設備的途徑後，該公司一直在囤積重要的半導體器件。
去年8月，華為發布新款智能手機，採用中芯國際製造的7納米處理器。外界普遍認為華為在晶片技術有突破，令人質疑美國制裁的有效性。
