《日經新聞》引述兩位行業管理消息人士報道，華為計劃明年將智能手機出貨量增加一倍，達到6000萬至7000萬部。
報道引述多位供應鏈經理和分析師稱，為實現這一目標，華為自今年稍早時候以來，便開始囤積包括鏡頭、相機、印製電路板等零部件。
據報，華為還要求晶片供應商高通在6月之前交付其全年訂單，以防美國出台新一輪出口管制。
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