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2021年8月4日 中國財經

人行營管部等發文支持北京集成電路等上市

中國央行營業管理部、北京銀保監局等多部門最新發文稱,支持集成電路、衞星互聯網、新一代信息技術、醫藥健康、智能裝備、新能源、新材料、人工智能等重點領域和文化產業領域的優質企業上市掛牌。

央行營管部發布《進一步完善北京民營和小微企業金融服務體制機制行動方案(2021-2023年)》稱,要加強金融對科創、高端製造業的支持力度,支持轄內金融機構綜合運用銀行貸款、債券融資、融資租賃、商業保理等方式,滿足製造業企業、高精尖項目的融資需求。

方案表示,建立北京市統一的上市掛牌後備企業資源庫,持續加強後備企業挖掘培育,推動企業上市綜合服務平台優化服務。

方案指出,2021-2023年力爭實現以下目標:小微企業貸款保持較快增速,普惠小微貸款年均增速高於各項貸款增速10個百分點以上;小微企業應收賬款融資規模年均不低於500億元(人民幣‧下同);三年內,央行營業管理部累計辦理民營和小微企業票據再貼現不低於1000億元,累計向市場投放政策性資金不低於2000億元。

方案還提到,要進一步提升中關村科創企業跨境融資支持力度。對於符合條件的中關村示範區海淀園科創企業,外債便利化額度由500萬美元提高至1000萬美元,在額度內企業可自主借用外債,進一步滿足「輕資產、高成長」高新技術企業的融資需求。

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