中國的雷射雷達技術公司禾賽科技宣布，完成超過3億美元的D輪融資，領投方包括高瓴創投、小米(01810)、美團(03690)和中信產業基金(CPE)。
該公司指，華泰美元基金、老股東光速中國、光速全球、啟明創投等亦有參與本輪融資。
禾賽科技在微信公眾號發布消息，指是次融資將用於支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付(已獲多個OEM定點)，禾賽麥克斯韋智能製造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達晶片的研發。
禾賽已完成累計數億美元的融資，股東包括包括德國汽車零部件供應商博世(Robert Bosch)、百度、小米、美團、美國安森美半導體(ON Semiconductor)、光速、啟明、CPE等全球知名的行業企業和投資機構。
