ASMPT(00522)公布截至6月底止中期業績，股東應佔盈利3.15億元，按年下挫49.64%，每股盈利0.76元；派中期息0.35元。期內，銷售收入64.81億元，按年跌17.11%。截至6月底，未完成訂單總額64億元。
單計第二季，股東應佔盈利1.35億元，按年挫56.08%，每股盈利0.33元。銷售收入33.42億元，按年跌14.32%。
集團預期，第三季銷售收入將介乎3.7億至4.3億美元，以其中間數計，按年及按季分别下跌9.9%和6.4%。按季下降主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入下降所致。
集團指出，半導體行業於上半年發展各異。一方面受到生成式人工智能發展推動，邏輯及記憶體的需求激增。然而，由於消費者消費意欲溫和及工業和汽車市場放緩，整體半導體市場的復甦速度較預期緩慢。在此情況下，集團的先進封裝(「AP」)解決方案勢頭強勁，其於上半年在集團的新增訂單總額中貢獻百分比有所上升，主要來自系統封裝(「SiP」)、熱壓焊接(「TCB」)及光子解決方案。
至於集團主流業務方面，半導體解決方案分部主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，客戶查詢及參與度均有所提升。然而，有關業務的訂單仍然比較零散，其數量未能顯示市場廣泛復甦。由於表面貼裝技術市場的放緩，表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額處於較低水準，但它的市場佔有率仍繼續保持領先。
ASMPT對其長遠前景及增長潛力依然保持樂觀，集團的信心亦得到包括汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G/6G、物聯網、和於雲端、數據中心及人工智能邊緣端裝置的人工智能增長的長期結構性趨勢所支持。從更廣泛的層面來看，這些結構性趨勢與兩個關鍵領域的持續增長相呼應：一為個別國家通過更多的在岸外包以確保其供應鏈的資本性開支，以及為企業正為應對更多變的全球供應鏈做好準備。
