半導體設備供應商ASMPT(00522)績後股價急挫逾兩成，行政總裁黃梓达表示，受累消費支出疲軟，半導體解決方案分部(SEMI)的主流產品復甦速度較預期緩慢，惟生成式人工智能發展帶動先進封裝(Advanced Packaging)強勁需求，對先進封裝業務前景樂觀。
ASMPT指引今年第三季收入介乎3.7億至4.3億美元，以中位數計算按年下降9.9%，按季跌6.4%，遜預期。黃梓达稱，汽車及工業市場偏軟，令集團表面貼裝技術解決方案分部(SMT)短期面臨逆風。
針對第三季新增訂單，黃梓达預測，集團新增訂單按季可能錄得低單位數跌幅，主要受到SMT分部下跌拖累，SEMI分部則持平甚至有機會增長。
美國向盟友日本和荷蘭施壓，促使其限制向中國出口先進半導體設備。黃梓达稱，目前的限制主要針對半導體前端製程，組裝、測試、封裝等後端製程並不包括在內，故對ASMPT而言，暫時監管發展仍正面。
