晶門半導體(02878)發盈喜,預期截至今年6月底止上半年錄得綜合溢利約1000萬美元,較去年同期綜合溢利約440萬美元,升1.27倍。
集團表示,盈利增長主要因來自IC產品銷量增長約20%;集團收入金額增加超過20%;因材料價格和生產成本大幅上漲而提高平均售價;以及因銷售產品組合轉變而帶動平均毛利率及毛利總額上升。
晶門半導體(02878)發盈喜,預期截至今年6月底止上半年錄得綜合溢利約1000萬美元,較去年同期綜合溢利約440萬美元,升1.27倍。
集團表示,盈利增長主要因來自IC產品銷量增長約20%;集團收入金額增加超過20%;因材料價格和生產成本大幅上漲而提高平均售價;以及因銷售產品組合轉變而帶動平均毛利率及毛利總額上升。
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