華為發布名為「天罡」的首款5G基站芯片組,華為表示,該芯片可將運算能力大幅提高。
華為已在旗下高端手機及服務器(伺服器)使用自家芯片組。
華為常務董事丁耘表示,天罡晶片算力比以往晶片增強約2.5倍,且安裝時間比標準的4G基站節省一半。
丁耘還透露,截至目前,華為已獲得30個5G合同,5G已經累計發貨2.5萬個基站。
2019年1月24日 中國財經
華為發布名為「天罡」的首款5G基站芯片組,華為表示,該芯片可將運算能力大幅提高。
華為已在旗下高端手機及服務器(伺服器)使用自家芯片組。
華為常務董事丁耘表示,天罡晶片算力比以往晶片增強約2.5倍,且安裝時間比標準的4G基站節省一半。
丁耘還透露,截至目前,華為已獲得30個5G合同,5G已經累計發貨2.5萬個基站。
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