南韓央行預料出口升勢將放緩，主要是受韓中出口競爭、美國新政府貿易保護主義所影響。
韓聯社引述南韓央行報告指出，隨着全球對人工智能(AI)的相關投資增加，全球半導體產業板塊將以高頻寬記憶體(HBM)等高性能產品為主重組，有望推動南韓半導體出口增加，尤其一旦搭載AI功能的電腦和智能手機等IT設備進一步推廣，料有利當地的半導體出口。
惟央行同時預測，隨着中國國產化率和技術競爭力提升、美國貿易保護主義或愈演愈烈，南韓出口增勢可能會放緩。
中國曾是南韓最大出口對象國和貿易順差國，但近期已成為南韓的出口競爭對手，隨着中國國產化率逐漸提升，且中國供應鏈擴大至東盟和南美，降低了中國對南韓產品的依賴。
