美國政府早前稱，計劃擴大針對向中國出口先進晶片及晶片生產設施的限制條款。路透引述華府刊登的資料稱，當局仍處於審理相關限制條款的最後階段，意味着新限制措施即將落實公布。
路透上周報道，美國向中國發出預告，將擴大去年10月7日公布的晶片限制措施。另外，美國將於10月5日，公布該等措施的檢討情況。
根據白宮管理及預算辦公室周三在網頁公布的資料，白宮在10月10日已經接到評估文件，涉及先進晶片、先進集成電路(IC)及超級電腦的限制措施，並且開始進行審視。發表公告是華府既定程序，意味着新限制措施進入最後審視階段，華府可能在短期內有正式公告。
負責制訂措施的美國商務部拒評上述消息。
