美國政府公布有關晶片行業補貼計劃細則，要求獲得補貼的企業，須分享巨額利潤並提供可負擔托兒服務。
美國政府去年通過《晶片法案》(CHIPS Act)，向業界提供總值520億美元補貼。根據商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周二公布的計劃細則，商務部將於6月開始接受企業申請，以得到其中390億美元補貼；另外，合資格建立晶片廠的企業可以獲得投資稅務寬減，總額為240億美元。
根據細則，獲資助逾1.5億美元的申請者，日後利潤如果高於原先估計，額外利潤須與華府攤分，最高金額將不超過資助額的75%。
獲資助企業不可以利用補貼資金作股份回購，並要解釋僱員聘用細節，包括如何向僱員提供可負擔托兒服務。
美國半導體行業協會表示，將仔細評估計劃細則後才作出回應。
白宮經濟顧問Heather Boushey表示，計劃有助美國建立重要供應鏈及維護國家安全。
