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2023年3月1日 國際財經

華府要求受資助晶片廠 須分享額外利潤

美國政府公布有關晶片行業補貼計劃細則,要求獲得補貼的企業,須分享巨額利潤並提供可負擔托兒服務。

美國政府去年通過《晶片法案》(CHIPS Act),向業界提供總值520億美元補貼。根據商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周二公布的計劃細則,商務部將於6月開始接受企業申請,以得到其中390億美元補貼;另外,合資格建立晶片廠的企業可以獲得投資稅務寬減,總額為240億美元。

根據細則,獲資助逾1.5億美元的申請者,日後利潤如果高於原先估計,額外利潤須與華府攤分,最高金額將不超過資助額的75%。

獲資助企業不可以利用補貼資金作股份回購,並要解釋僱員聘用細節,包括如何向僱員提供可負擔托兒服務。

美國半導體行業協會表示,將仔細評估計劃細則後才作出回應。

白宮經濟顧問Heather Boushey表示,計劃有助美國建立重要供應鏈及維護國家安全。

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