美國總統拜登發布補貼美國半導體生產的戰略方案，並表示將不遲於明年2月就企業如何向約500億美元的「晶片和科學法」申請資金提供具體指引。
美國商務部在公告中表示，這項「美國晶片」計劃將為美國國內生產先進的邏輯和存儲晶片安排280億美元，為增加當前一代晶片和半導體的產能安排約100億美元，為新的國家半導體技術中心、製造業機構和其他開發項目安排110億美元。
公告稱，商務部將不遲於明年2月初發布文件，提供具體的資金申請指導，「在對申請進行負責任的處理、評估和磋商之後，即可以滾動方式發放獎勵和貸款」。
拜登8月9日把晶片法案簽署成為法律。
