台灣《工商時報》引述供應鏈消息,蘋果公司於2023年推出的iPhone 15,將首度全部採用自研晶片。
其中,5G晶片會採用台積電5nm製程,射頻IC採用台積電7nm製程,A17應用處理器將採用台積電3nm量產。
至於先於明年推出的iPhone 14,將搭載三星4nm製程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。
台灣《工商時報》引述供應鏈消息,蘋果公司於2023年推出的iPhone 15,將首度全部採用自研晶片。
其中,5G晶片會採用台積電5nm製程,射頻IC採用台積電7nm製程,A17應用處理器將採用台積電3nm量產。
至於先於明年推出的iPhone 14,將搭載三星4nm製程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。
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