三星電子宣布,計劃到2030年在非存儲晶片領域投資171萬億韓圜(約1.19萬億港元),較2019年宣布的133萬億韓圜(約9230億港元)的目標大幅提高。
三星表示,將加快先進晶片代工製造工藝的研發和生產線建設,又透露位於首爾南部平澤的第三條晶片生產線,將於明年下半年完工。
三星目前在晶片代工方面,是台積電的競爭對手;至於在移動處理晶片上,三星正與高通競爭。
2021年5月13日 國際財經
三星電子宣布,計劃到2030年在非存儲晶片領域投資171萬億韓圜(約1.19萬億港元),較2019年宣布的133萬億韓圜(約9230億港元)的目標大幅提高。
三星表示,將加快先進晶片代工製造工藝的研發和生產線建設,又透露位於首爾南部平澤的第三條晶片生產線,將於明年下半年完工。
三星目前在晶片代工方面,是台積電的競爭對手;至於在移動處理晶片上,三星正與高通競爭。
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