瑞銀財富管理發表報告，稱全球5G發展的競賽正加快，5G的賦能行業如半導體與晶片生產、電訊設備供應、發射塔營運商，以及平台行業的發展長期將受到推動。
該行預測，2021年半導體行業的盈利將按年增長逾三成，增速高於整體科技板塊及全球市場；並預測電訊設備的資本開支將激增，由2019年的約75億美元增加近20倍，至2025年達每年1500億美元。
報告指出，智能手機需求經過多年的低迷時期後，未來12至18個月智能手機供應鏈將出現強勁的投資機會，預期明年將出現由5G帶動的智能手機換機周期，新的手機需要更多的半導體成分。此外，現時行業資本開支的紀律性仍然很高，預計廠商的定價能力改善將帶動邊際利潤強勁增長。至於佔到全球半導體收入逾四分之一的記憶體行業，亦將受惠於更強的定價能力。
該行又預估，未來數年全球電訊營運商將會逐漸擴大其5G網絡，這將涉及在技術及電訊基礎設施的大量投資，計算中國部署5G的成本將較4G高出30%，這意味未來10年，全球將投資數千億美元，使無線網絡從前端到後端都能支持5G。
