美國半導體產業協會(SIA)呼籲美國政府官員增加對芯片研究，應對中國對芯片科技的大舉投資。
路透報道，SIA呼籲美國官員把未來5年，對芯片研究的聯邦撥款由目前的15億美元(約117億港元)，提高至50億美元(約390億港元)，並加倍向材料科學等相關領域撥款。
SIA還希望政府修改相關規定，幫助業者聘請到技術工人。短期內，這意味讓來自中國和印度等國家的該行業技術移民更方便地獲得美國的永久居留權。長期而言，則意味增加教育投入，在2029年前使得美國的科學與工程專業的畢業生數量增加一倍。
美光執行長、現任該行業組織主席的Sanjay Mehrotra表示，這兩個做法的用意在於相互作用，增加美國國家實驗室、大學與企業的研究經費，能為剛走出校門的畢業生創造更多就業機會。
這個半導體行業組織期望挹注資金對抗中國的芯片行業的興起。隨着中國政府將大量研究經費投入到推進這項技術，以及人工智能等相關領域，中國芯片業正蓬勃發展。
