無線連接晶片製造商Qorvo表示，公司已達成一項最終協議，將其位於中國北京和德州的封裝和測試設施，出售給代工製造商立訊精密。交易預計將於2024年上半年完成。
該公司稱，交易完成後，立訊將收購兩家工廠的業務和資產，包括房產、廠房和設備，以及現有員工，而Qorvo將繼續保留其在中國的銷售、工程和客戶支持員工。北京和德州工廠主要支持Qorvo的集成式先進蜂窩產品。
Qorvo表示，根據一項新簽訂的長期供應協議，立訊將為Qorvo封裝和測試產品。
Qorvo財務總監Grant Brown稱，此次交易進一步推動公司降低資本密集度，同時支持長期毛利率目標，並確保中國客戶業務的連續性。
