市場研究機構TrendForce發表報告預期，即使受到美、日、荷出口管制影響，中國晶圓代工12吋約當產能市佔率仍將由2022年的24%，到2026年增至26%。
報告並稱，若40/28nm設備出口最終仍將取得許可，預估中國晶圓代工12吋約當產能市佔率仍有機會在2026年擴張至28%，增長規模不容忽視。
荷蘭6月30日出台新規，限制某些先進半導體製造設備出口的新規定，此舉推動了以美國為首的限制向中國供應高科技零部件的行動。
TrendForce指，本次新規首當其衝的業者包含中芯國際(00981)北京和上海廠，以及合肥晶合集成A3/A4廠區。而合肥晶合集成因短期內仍以55nm及更成熟的製程節點為主要量產重點，相信影響較輕。
至於中芯國際北京與上海廠，預期將可能被迫延緩其擴產計劃，等待設備商取得出貨許可才能持續進行。
報告稱，儘管會面臨冗長的設備審查流程，導致中國晶圓代工廠40nm及28nm擴產計劃被迫延緩，但就中國晶圓代工廠布局28nm市場的積極度來看，其發展速度仍然強勢。
