《日經新聞》報道，華為計劃與國內其他被美國納入「黑名單」的公司合作，建設「去美國化」的生產線，最快在今年恢復生產晶片。
報道指，為加速進程，華為甚至重新設計其核心晶片，包括使用舊有的28納米製程晶片，以便在國內輕易地取得供應。
報道引述消息人士稱，合作的對象包括福建省晉華(JHICC)、中芯大股東的寧波半導體國際公司(NSI)，以及幾間深圳及其他地區的小型半導體廠。
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