中信證券9月4日研報認為，近期美國對半導體產業鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。國內持續推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。
EDA（電子設計自動化）方面，國內行業龍頭廠商有望借鑒海外發展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數模混合、數字電路、晶圓製造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕並超越。在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市占率；中長期看，半導體材料需求將持續增長，看好技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。國內先進封裝行業發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是行業的核心邏輯，建議關注國內具有較強技術實力的龍頭。
