《日經亞洲》(Nikkei Asia)引述知情消息人士報道，華為正透過與京東方等內地科技公司合作，甚至從台灣挖角，積極提升半導體封裝能力，以降低美國制裁帶來的影響。
被美國制裁的華為在2019年遭華府切斷取得美國先進技術的渠道。目前，先進晶片製程由美國少數設備製造商主導，因此華為希望藉大力投資封裝技術，以發展不受美國制裁影響、足以自力更生的供應鏈
其中一個例子是華為最近與渠梁電子的合作。後者是一家位於福建的封測供應商。消息人士透露，該公司正在泉州市積極擴大產能，幫助華為的先進晶片組裝設計投產，並測試先進的封裝技術。
消息又稱，福建政府是最積極支持華為發展封裝技術的一員，不過華為同時也在其他省尋找生產夥伴。據悉，該公司亦積極地從日月光挖角專業人才。
