美國對中國電訊商華為實施制裁後，華為正加大對芯片公司的投資，彌補美國打擊半導體供應鏈的缺口。
《日經亞洲評論》分析顯示，過去一年半，華為已入股20家與半導體相關的公司，其中一半是過去5個月內達成。這些投資涵蓋目前由美國、日本、韓國和台灣公司主導的芯片製造領域，如EDA、半導體材料，化合物半導體以及芯片生產和測試設備。
報道又引述知情人士透露，華為正與幾家中國芯片製造商接洽，尋求投資，同時也在努力維持自己的芯片設計開發。
消息指，華為已於去年下半年在深圳建立一條小型芯片生產線，目的是加快芯片開發，確保其所有設計能夠順利投產。
消息人士表示，為正尋求填補其供應鏈上的空白，並正接受政府的援助。當地政府官員正幫助華為尋找投資目標，從芯片生產、材料和設備，到軟件設計。
