市場研究機構集邦科技(TrendForce)發表報告稱，美國對於中芯國際(00981)的斷供影響恐大於福建晉華與華為；中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，整個中國半導體產業的發展也將受到衝擊。
據TrendForce統計，目前晶圓代工市場仍以台灣65%市佔居冠，其次則為南韓的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市佔率約為4%，全球排名第五，在中國地區則位列第一，也是中國目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商。
該行認為，作為中國半導體製程領頭羊的中芯，面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。
報告指出，目前主要中國半導體廠商包含北方華創、中微半導體、上海微電子及中電科等，但在光刻及檢測製程上，僅上海微電子可供應最先進達90nm的設備，因此90nm以下製程，亦即12寸廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援，預估未來5至10年內達成半導體設備自給的可能性極低。
報告又稱，此波制裁主要衝擊將發生在12寸廠的發展，雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作，但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境，其28nm以上成熟製程的擴產，以及14nm以下先進製程發展計劃恐怕都將被迫放緩。
TrendForce表示，雖然近年來中國設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵，但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離，中國設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此，中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。
