由於遭受美國打壓,華為下月中旬起將無法生產旗艦麒麟晶片。
財新引述華為消費者業務總裁余承東表示,美國對華為供應商的施壓,導致華為的海思半導體無法繼續生產麒麟晶片。他說,從今年9月15號之後,華為旗艦晶片就無法生產,AI計算能力的晶片都無法製造,這是公司非常大的損失。
余承東續說,華為在晶片裏的探索,在過去十幾年,從嚴重落後,到比較落後,到有點落後,到終於趕上來,到領先,到現在被封。公司投入了極大的研發資源,也經歷了艱難過程。
華為旗下海思半導體依賴Cadence Design和Synopsys等美國企業的軟件來設計晶片,生產則外判予使用美國公司設備的台積電。
海思半導體生產一系列晶片產品,包括麒麟系列晶片。該系列晶片僅供應華為智能手機,是唯一能夠在質量上與高通(Qualcomm)比併的中國晶片。