中美科技戰持續，中國進一步加快半導體國產化步伐，截至7月5日，今年中國半導體相關企業集資額已達約1440億元(人民幣‧下同)，較去年全年的融資額急增逾1.2倍。
日經中文網報道，根據中國的民營資料庫、企業公開數據和媒體報道等，統計半導體相關企業通過股份獲得的融資。截至7月5日，今年的融資額已達約1440億元，僅約半年已大幅高於去年全年的640億元。
報道指出，中國半導體企業集資額急增，主要是中美爆發科技戰，中國中央、地方政府紛紛設立以半導體國產化為目標的半導體基金，投資中國企業，以加速半導體的自給。
調查公司IC Insights統計顯示，從各地區的半導體產能計算，截至去年底，中國僅次於台灣、南韓和日本，位列全球第4位，已超過美國。預期今年將躍居第3位，2022年可望跳升至第2位。
在技術方面，台積電現正量產5納米的產品，與台積電屬相同領域的中芯國際(00981)產品為14納米，被認為技術水平相差約4至5年。
