華虹半導體(01347)公布，與全資子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫錫虹國芯投資訂立合營協議，以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。
另外，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II、無錫錫虹國芯投資及合營公司訂立合營投資協議，以將合營公司轉為合營企業，並將合營公司的註冊資本由668萬元人民幣，增至40.2億美元。
合營公司將從事集成電路及採用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的製造及銷售。合營公司將由集團持有約51%，其中21.9%將由華虹半導體直接持有，29.1%將透過華虹宏力間接持有。
合營公司與華虹半導體非全資子公司華虹無錫另訂立土地轉讓協議，合營公司以總代價1.7億人元民幣購買江蘇省無錫市多幅土地，以開發晶圓廠，從而容納合營公司製造集成電路及12英寸晶圓的生產線。
鑑於華虹無錫的強勁表現及華虹半導體「8英寸+12英寸」的企業戰略，華虹半導體2023年將繼續擴大其生產線的產能。合營協議及合營投資協議符合公司的戰略，以強化其在各類晶圓領域的市場地位及競爭力。
