美國蘋果公司延長高通(Qualcomm)手機數據機晶片供應協議3年。高通表示，已經與蘋果簽署一項新協議，最少在2026年之前向這家iPhone製造商供應5G晶片。
高通是調制解調器(modem)晶片的領先設計商。在兩家公司就一場長久的法律糾紛達成和解後，高通與蘋果在2019年簽署了一項供應協議。
這項晶片供應協議將於今年結束，這意味蘋果預計將於本周發布的新款iPhone、將是根據該協議推出的最後一款手機。
根據最新的協議，高通表示，將向蘋果在2026年之前每年推出的手機供應晶片。高通沒有透露交易的價值，僅表示交易條款與之前的協議相似。
高通又表示，2019年與蘋果簽署的專利許可協議仍然有效。該協議將於2025年到期，但兩家公司可以選擇將其延長兩年。
蘋果正在開發自己的調制解調器技術，並在2019年斥資10億美元收購了英特爾(Intel)的調制解調器業務。蘋果尚未透露計劃以多快的速度增加自家晶片的使用。
高通指出，其財務預測將假設到2026年，只有五分一的蘋果iPhone會使用高通晶片；然而，高通在2021年對其與蘋果的業務做出了類似的預測，結果證明過於保守，去年發布的iPhone 14機型全部使用高通的調制解調器。
