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2021年6月22日 國際財經

英矽智能完成近20億C輪融資

英矽智能今日宣布,完成2.55億美元(約19.89億港元)C輪融資,領投方為華平投資,跟投方包括現有投資方啟明創投、百度風投等,以及新投資方中信產業基金、紅杉資本中國基金和銳智資本等。

英矽智能是一家全球領先的、利用端到端人工智能進行靶點發現,小分子化學和臨床研發的公司。本輪所募集資金將用於推進英矽智能目前的治療項目進入人體臨床試驗階段、啟動更多全新靶點、疑難靶點的新藥研發項目,並進一步發展公司的人工智能和藥物研發能力。

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