由於遭受美國打壓，華為下月中旬起將無法生產旗艦麒麟晶片。
財新引述華為消費者業務總裁余承東表示，美國對華為供應商的施壓，導致華為的海思半導體無法繼續生產麒麟晶片。他說，從今年9月15號之後，華為旗艦晶片就無法生產，AI計算能力的晶片都無法製造，這是公司非常大的損失。
余承東續說，華為在晶片裏的探索，在過去十幾年，從嚴重落後，到比較落後，到有點落後，到終於趕上來，到領先，到現在被封。公司投入了極大的研發資源，也經歷了艱難過程。
華為旗下海思半導體依賴Cadence Design和Synopsys等美國企業的軟件來設計晶片，生產則外判予使用美國公司設備的台積電。
海思半導體生產一系列晶片產品，包括麒麟系列晶片。該系列晶片僅供應華為智能手機，是唯一能夠在質量上與高通(Qualcomm)比併的中國晶片。
