半導體設備商ASMPT(00522)第二季新增訂單下滑，並預期第三季仍按季回落。不過，行政總裁黃梓达透露，由於生成式AI(人工智能)發展，屬於先進封裝(AP)的熱壓焊接(TCB)解決方案訂單錄得增長。
黃梓达看好生成式AI帶來的潛在需求，預期TCB設備市場在明年達到轉捩點，客戶將會加速採用。而公司下一階段的戰略重點，將聚焦先進封裝和汽車市場。
不過，現時全球半導體產業仍然受壓。黃梓达坦言，現時AI相關需求未能抵消行業下行的影響。他稱，半導體市場於2021年創下新高後，湧現的供應依然需時消化，行業長期需求堅實，惟難以預判何時才能復甦。
