記憶晶片生產商SK海力士(SK Hynix)表示，將與台灣半導體巨擘台積電合作，生產適用於人工智能(AI)技術的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。
SK海力士在聲明中指出，兩間公司最近簽署合作備忘錄(MOU)，將聯手生產下一代高頻寬記憶體晶片。
公司還稱，在這次的合作計劃下，SK海力士將推進開發HBM4，即第6代HBM系列，預計將於2026年起量產。
SK海力士表示，為開發HBM4，將利用台積電的「先進邏輯製程」，生產度身訂造的HBM，以滿足客戶對性能和功率效率的不同需求。
兩間公司亦會合作，優化SK海力士HBM和台積電封裝製程CoWoS技術的整合。
