全球各國正努力強化本土晶片供應鏈，日本經濟產業省宣布，已批准向日本政府支持的晶片開發公司Rapidus追加提供價值高達5900億日圓(約304億港元)的補貼。
日本政府之前已承諾為Rapidus提供3300億日圓(約170.16億港元)，連同今次的補貼，支援總額將近1萬億日圓。
經濟產業大臣齋藤健強調，新一代半導體掌握着日本產業競爭力的關鍵，當局將為項目的成功竭盡全力。
Rapidus由業內資深人士帶領，目標是與IBM和比利時研究機構Imec合作，從2027年起在北海道大規模生產尖端晶片。
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