美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)預計，明年將提供約12項半導體晶片撥款，其中包括可能重塑美國晶片生產的數十億美元的補助案。
她宣布，首筆撥款是向航太系統公司(BAE Systems)的工廠補助3500萬美元，用於生產戰鬥機晶片。美國國會於2022年8月通過527億美元的美國晶片半導體生產和研究補助計劃。
雷蒙多表示，明年將觸及一些擁有先進晶片廠的大型企業。一年後，將宣布10項或12項類似的補助案，其中一些價值數十億美元，補助數量可能會超過12項。
她希望美國生產的半導體比例能夠從12%左右提高到接近20%，儘管比例仍低於1990年的40%；並至少擁有兩個先進的美國製造聚落。此外，她也希望美國擁有尖端的存儲器與封裝生產，並滿足軍方對當前和成熟晶片的需求。又指美國目前沒有任何先進產能，希望將這一比例提高到10%左右。
雷蒙多表示，這項計劃已收到超過550份意向書，以及近150份預先申請、正式申請與概念計劃。由於表達興趣者眾多，預計會有不少公司的期望落空。
她補充說，當局有國家安全的目標，需要通過投資加以實現。
美國國會已撥款390億美元獎勵製造，以鼓勵企業建設和擴充設施，獎勵方式包括補助金、政府貸款或貸款擔保。
