路透引述美國政府公告和消息人士報道，一項限制美國對中國出口晶片製造設備的最新規定，已進入最後審查階段，更新後的規定將增加限制內容，並填補去年10月首次公布的規則中的漏洞。
白宮行政管理及預算局(OMB)網站周三發布一份規定，題為「對半導體製造項目的出口管制，實體清單的修改」。熟悉內情的人士證實，該公告指的是預期將對向中國出口晶片製造工具實施的限制。
一些前政府官員表示，在國務院、國防部、商務部和能源部就出口管制規定的內容達成一致之前，OMB通常不會公布這些規定。
當局尚未公布一項預期中的配套規定，該規定將更新對用於人工智能的高端晶片出口的限制。
據稱，拜登政府正在尋求同時發布這兩項規定。
